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東莞市謝爾曼塑料有限公司
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產(chǎn)品展廳
Vespel SMR-0747 PI DuPont 杜邦
  • 品牌:DuPont 杜邦
  • 型號(hào):板、棒、管、方塊、長(zhǎng)條、圓盤、環(huán)、圓球和定制機(jī)加工制件
  • 價(jià)格: ¥13.7/千克
  • 發(fā)布日期: 2024-08-09
  • 更新日期: 2024-11-23
產(chǎn)品詳請(qǐng)
品牌 DuPont 杜邦
貨號(hào)
用途 Vespel? S 聚酰亞胺系列零件和形狀,具有不同的屬性集 Vespel? S 系列產(chǎn)品是高度耐用的聚酰亞胺,用于要求具有出色耐熱性、低磨損和/或低摩擦、強(qiáng)度和抗沖擊性的苛刻應(yīng)用。
牌號(hào) Vespel SMR-0747
型號(hào) Vespel SMR-0747
品名 聚酰亞胺類
包裝規(guī)格 板、棒、管、方塊、長(zhǎng)條、圓盤、環(huán)、圓球和定制機(jī)加工制件
外形尺寸 板、棒、管、方塊、長(zhǎng)條、圓盤、環(huán)、圓球和定制機(jī)加工制件
生產(chǎn)企業(yè) DuPont 杜邦
是否進(jìn)口

聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)寫(xiě)為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-) [2]的一類聚合物,是綜合性能 的有機(jī)高分子材料之一。其耐高溫達(dá)400°C以上 ,長(zhǎng)期使用溫度范圍-200~300°C,部分無(wú)明顯熔點(diǎn),高絕緣性能,103赫茲下介電常數(shù)4.0,介電損耗僅0.004~0.007,屬F至H級(jí)絕緣。
根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu),聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力,可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型 [1]。
聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。上世紀(jì)60年代,各國(guó)都在將聚酰亞胺的研究、開(kāi)發(fā)及利用列入 21世紀(jì) 希望的工程塑料之一。聚酰亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn),不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料,其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí),被稱為是"解決問(wèn)題的能手"(problem solver),并認(rèn)為"沒(méi)有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)"。
中文名聚酰亞胺
外文名Polyimide
別    名PI
應(yīng)    用電子電器絕緣
簡(jiǎn)    稱PI
特    征一類具有酰亞胺重復(fù)單元的聚合物
主要分類脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種
目錄
1分類
?縮聚型
?加聚型
?子類
2性能
3合成途徑
4應(yīng)用
5展望

分類

縮聚型
縮聚型芳香聚酰亞胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反應(yīng)而制得的。由于縮聚型聚酰亞胺的合成是在諸如二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等高沸點(diǎn)的非質(zhì)子極性溶劑中進(jìn)行的,而聚酰亞胺復(fù)合材料通常是采用預(yù)浸料成型工藝,這些高沸點(diǎn)的非質(zhì)子極性溶劑在預(yù)浸料制備過(guò)程中很難揮發(fā)干凈,同時(shí)在聚酰胺酸環(huán)化(亞胺化)期間亦有揮發(fā)物放出,這就容易在復(fù)合材料制品中產(chǎn)生孔隙,難以得到高質(zhì)量、沒(méi)有孔隙的復(fù)合材料。因此縮聚型聚酰亞胺已較少用作復(fù)合材料的基體樹(shù)脂,主要用來(lái)制造聚酰亞胺薄膜和涂料。
加聚型
由于縮聚型聚酰亞胺具有如上所述的缺點(diǎn),為克服這些缺點(diǎn),相繼開(kāi)發(fā)出了加聚型聚酰亞胺。獲得廣泛應(yīng)用的主要有聚雙馬來(lái)酰亞胺和降冰片烯基封端聚酰亞胺。通常這些樹(shù)脂都是端部帶有不飽和基團(tuán)的低相對(duì)分子質(zhì)量聚酰亞胺,應(yīng)用時(shí)再通過(guò)不飽和端基進(jìn)行聚合。
(1) 聚雙馬來(lái)酰亞胺
聚雙馬來(lái)酰亞胺是由順丁烯二酸酐和芳香族二胺縮聚而成的。它與聚酰亞胺相比,性能不差上下,但合成工藝簡(jiǎn)單,后加工容易,成本低,可以方便地制成各種復(fù)合材料制品。但固化物較脆。
(2) 降冰片烯基封端聚酰亞胺樹(shù)脂
其中最重要的是由NASA Lewis研究中心發(fā)展的一類PMR(for insitu polymerization of monomer reactants, 單體反應(yīng)物就地聚合)型聚酰亞胺樹(shù)脂。PMR型聚酰亞胺樹(shù)脂是將芳香族四羧酸的二烷基酯、芳香族二元胺和5-降冰片烯-2,3-二羧酸的單烷基酯等單體溶解在一種烷基醇(例如甲醇或乙醇)中,為種溶液可直接用于浸漬纖維。
子類
聚酰亞胺可分為均苯型PI,可溶性PI,聚酰胺-酰亞胺(PAI)和聚醚亞胺(PEI)四類。

性能

1、全芳香聚酰亞胺按熱重分析,其開(kāi)始分解溫度一般都在500℃左右。由均苯四甲酸二酐和對(duì)苯二胺合成的聚酰亞胺,熱分解溫度達(dá)600℃,是迄今聚合物中熱穩(wěn)定性 的品種之一。
2、聚酰亞胺可耐極低溫,如在-269℃的液態(tài)氦中不會(huì)脆裂。
3、聚酰亞胺具有優(yōu)良的機(jī)械性能,未填充的塑料的抗張強(qiáng)度都在100MPa以上,均苯型聚酰亞胺的薄膜(Kapton)為170MPa以上,熱塑性聚酰亞胺(TPI)的沖擊強(qiáng)度高達(dá)261kJ/m2。而聯(lián)苯型聚酰亞胺(Upilex S)達(dá)到400MPa。作為工程塑料,彈性模量通常為3-4GPa,纖維可達(dá)到200GPa,據(jù)理論計(jì)算,均苯四甲酸二酐和對(duì)苯二胺合成的纖維可達(dá)500GPa,僅次于碳纖維。
4、一些聚酰亞胺品種不溶于有機(jī)溶劑,對(duì)稀酸穩(wěn)定,一般的品種不大耐水解,這個(gè)看似缺點(diǎn)的性能卻使聚酰亞胺有別于其他高性能聚合物的一個(gè)很大的特點(diǎn),即可以利用堿性水解回收原料二酐和二胺,例如對(duì)于Kapton薄膜,其回收率可達(dá)80%-90%。改變結(jié)構(gòu)也可以得到相當(dāng)耐水解的品種,如經(jīng)得起120℃,500小時(shí)水煮。
5、聚酰亞胺有一個(gè)很寬的溶解度譜,根據(jù)結(jié)構(gòu)的不同,一些品種幾乎不溶于所有有機(jī)溶劑,另一些則能夠溶于普通溶劑,如四氫呋喃、丙酮、氯仿甚至甲苯和甲醇等。
6、 聚酰亞胺的熱膨脹系數(shù)在2×10-5-3×10-5/℃,熱塑性聚酰亞胺3×10-5/℃,聯(lián)苯型可達(dá)10-6/℃,個(gè)別品種可達(dá)10-7/℃。
7、 聚酰亞胺具有很高的耐輻照性能,其薄膜在5×109rad快電子輻照后強(qiáng)度保持率為90%。
8、 聚酰亞胺具有良好的介電性能,介電常數(shù)為3.4左右,引入氟,或?qū)⒖諝饧{米尺寸分散在聚酰亞胺中,介電常數(shù)可以降到2.5左右。介電損耗為10-3,介電強(qiáng)度為100-300kV/mm,體積電阻為1017Ω·cm。這些性能在寬廣的溫度范圍和頻率范圍內(nèi)仍能保持在較高的水平。
9、 聚酰亞胺是自熄性聚合物,發(fā)煙率低。
10、 聚酰亞胺在極高的真空下放氣量很少。
11、聚酰亞胺無(wú)毒,可用來(lái)制造餐具和醫(yī)用器具,并經(jīng)得起數(shù)千次消毒。有一些聚酰亞胺還具有很好的生物相容性,例如,在血液相容性實(shí)驗(yàn)為非溶血性,體外細(xì)胞毒性實(shí)驗(yàn)為無(wú)毒。

合成途徑

聚酰亞胺品種繁多、形式多樣,在合成上具有多種途徑,因此可以根據(jù)各種應(yīng)用目的進(jìn)行選擇,這種合成上的易變通性也是其他高分子所難以具備的。合成介紹如下:
聚酰亞胺主要由二元酐和二元胺合成,這兩種單體與眾多其他雜環(huán)聚合物,如聚苯并咪唑、聚苯并噻唑、聚喹啉等單體比較,原料來(lái)源廣,合成也較容易。二酐、二胺品種繁多,不同的組合就可以獲得不同性能的聚酰亞胺。
聚酰亞胺可以由二酐和二胺在極性溶劑,如DMF,DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶劑中先進(jìn)行低溫縮聚,獲得可溶的聚酰胺酸,成膜或紡絲后加熱至 300℃左右脫水成環(huán)轉(zhuǎn)變?yōu)榫埘啺?;也可以向聚酰胺酸中加入乙酐和叔胺類催化劑,進(jìn)行化學(xué)脫水環(huán)化,得到聚酰亞胺溶液和粉末。二胺和二酐還可以在高沸點(diǎn)溶劑,如酚類溶劑中加熱縮聚,一步獲得聚酰亞胺。此外,還可以由四元酸的二元酯和二元胺反應(yīng)獲得聚酰亞胺;也可以由聚酰胺酸先轉(zhuǎn)變?yōu)榫郛愼啺?,然后再轉(zhuǎn)化為聚酰亞胺。這些方法都為加工帶來(lái)方便,前者稱為PMR法,可以獲得低粘度、高固量溶液,在加工時(shí)有一個(gè)具有低熔體粘度的窗口,特別適用于復(fù)合材料的制造;后者則增加了溶解性,在轉(zhuǎn)化的過(guò)程中不放出低分子化合物。

應(yīng)用

由于聚酰亞胺在性能和合成化學(xué)上的特點(diǎn),在眾多的聚合物中,很難找到如聚酰亞胺這樣具有如此廣泛的應(yīng)用方面,而且在每一個(gè)方面都顯示了極為突出的性能。
1、薄膜:是聚酰亞胺最早的商品之一,用于電機(jī)的槽絕緣及電纜繞包材料。透明的聚酰亞胺薄膜可作為柔軟的太陽(yáng)能電池底板。
2. 涂料:作為絕緣漆用于電磁線,或作為耐高溫涂料使用。
3.先進(jìn)復(fù)合材料:用于航天、航空器及火箭部件。是最耐高溫的結(jié)構(gòu)材料之一。例如美國(guó)的超音速客機(jī)計(jì)劃所設(shè)計(jì)的速度為2.4M,飛行時(shí)表面溫度為177℃,要求使用壽命為60000h,據(jù)報(bào)道已確定50%的結(jié)構(gòu)材料為以熱塑型聚酰亞胺為基體樹(shù)脂的碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料,每架飛機(jī)的用量約為30t。
4.纖維:彈性模量?jī)H次于碳纖維,作為高溫介質(zhì)及放射性物質(zhì)的過(guò)濾材料和防彈、防火織物。
5.泡沫塑料:用作耐高溫隔熱材料。
6. 工程塑料:有熱固性也有熱塑型,熱塑型可以模壓成型也可以用注射成型或傳遞模塑。主要用于潤(rùn)滑、密封、絕緣及結(jié)構(gòu)材料。廣成聚酰亞胺材料已開(kāi)始應(yīng)用在壓縮機(jī)旋片、活塞環(huán)及特種泵密封等機(jī)械部件上。
7.膠粘劑:用作高溫結(jié)構(gòu)膠。廣成聚酰亞胺膠粘劑作為電子元件高絕緣灌封料已生產(chǎn)。
8.分離膜:用于各種氣體對(duì),如氫/氮、氮/氧、二氧化碳/氮或甲烷等的分離,從空氣烴類原料氣及醇類中脫除水分。也可作為滲透蒸發(fā)膜及超濾膜。由于聚酰亞胺耐熱和耐有機(jī)溶劑性能,在對(duì)有機(jī)氣體和液體的分離上具有特別重要的意義。
9.光刻膠:有負(fù)性膠和正性膠,分辨率可達(dá)亞微米級(jí)。與顏料或染料配合可用于彩色濾光膜,可大大簡(jiǎn)化加工工序。
10. 在微電子器件中的應(yīng)用:用作介電層進(jìn)行層間絕緣,作為緩沖層可以減少應(yīng)力、提高成品率。作為保護(hù)層可以減少環(huán)境對(duì)器件的影響,還可以對(duì)a-粒子起屏蔽作用,減少或消除器件的軟誤差(soft error)。
11. 液晶顯示用的取向排列劑:聚酰亞胺在TN-LCD、STN-LCD、TFT-LCD及未來(lái)的鐵電液晶顯示器的取向劑材料方面都占有十分重要的地位。
12. 電-光材料:用作無(wú)源或有源波導(dǎo)材料光學(xué)開(kāi)關(guān)材料等,含氟的聚酰亞胺在通訊波長(zhǎng)范圍內(nèi)為透明,以聚酰亞胺作為發(fā)色團(tuán)的基體可提高材料的穩(wěn)定性。
13.濕敏材料:利用其吸濕線性膨脹的原理可以用來(lái)制作濕度傳感器。

展望

聚酰亞胺作為很有發(fā)展前途的高分子材料已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí),在絕緣材料中和結(jié)構(gòu)材料方面的應(yīng)用正不斷擴(kuò)大。在功能材料方面正嶄露頭角,其潛力仍在發(fā)掘中。但是在發(fā)展了40年之后仍未成為更大的品種,其主要原因是,與其他聚合物比較,成本還是太高。因此,今后聚酰亞胺研究的主要方向之一仍應(yīng)是在單體合成及聚合方法上尋找降低成本的途徑。