產(chǎn)品展廳
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AURUM J-3124 PI Mitsui Chemicals 三井化學(xué)
- 品牌：Mitsui Chemicals 三井化學(xué)
- 型號(hào)：板、棒、管、方塊、長(zhǎng)條、圓盤、環(huán)、圓球和定制機(jī)加工制件
- 價(jià)格： ￥13.7/千克
- 發(fā)布日期： 2024-08-09
- 更新日期： 2025-02-04
產(chǎn)品詳請(qǐng)
| 品牌 | Mitsui Chemicals 三井化學(xué) |
| 貨號(hào) | |
| 用途 | 對(duì)鋁材:低P(油潤(rùn)滑);汽車ATF部件(密封環(huán)等) |
| 牌號(hào) | AURUM J-3124 |
| 型號(hào) | AURUM J-3124 |
| 品名 | 聚酰亞胺類 |
| 包裝規(guī)格 | 板、棒、管、方塊、長(zhǎng)條、圓盤、環(huán)、圓球和定制機(jī)加工制件 |
| 外形尺寸 | 板、棒、管、方塊、長(zhǎng)條、圓盤、環(huán)、圓球和定制機(jī)加工制件 |
| 生產(chǎn)企業(yè) | Mitsui Chemicals 三井化學(xué) |
| 是否進(jìn)口 |
Vespel 是杜邦公司生產(chǎn)的一系列耐用高性能聚酰亞胺基塑料的商標(biāo)。
特點(diǎn)和應(yīng)用
Vespel 主要用于航空航天、半導(dǎo)體和運(yùn)輸技術(shù)。它結(jié)合了耐熱性、潤(rùn)滑性、尺寸穩(wěn)定性、耐化學(xué)性和抗蠕變性,可用于惡劣和 的環(huán)境條件。
與大多數(shù)塑料不同,即使在高溫下也不會(huì)產(chǎn)生明顯的釋氣,這使得它可用于輕質(zhì)隔熱罩和坩堝支撐。它在真空應(yīng)用中也表現(xiàn)良好,低至極低的低溫。然而,Vespel 往往會(huì)吸收少量的水,從而導(dǎo)致放置在真空中的泵時(shí)間更長(zhǎng)。
性能優(yōu)勢(shì)
飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)短艙設(shè)計(jì)
杜邦™ Vespel® 具有久經(jīng)考驗(yàn)的剪切強(qiáng)度、抗沖擊性和減輕重量,可提高飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)短艙的性能。
Vespel® 發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)油系統(tǒng)密封件
杜邦™ Kalrez® O 形圈、墊圈和定制密封件可承受噴氣燃料、發(fā)動(dòng)機(jī)潤(rùn)滑油、液壓油、火箭推進(jìn)劑和氧化劑的侵蝕。
動(dòng)力運(yùn)動(dòng)車輛
杜邦™ Vespel® 離合器組件具有韌性、高摩擦下的低磨損和抗沖擊性,使其成為全地形車、摩托車等的理想選擇。
飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)短艙設(shè)計(jì)
杜邦™ Vespel® 具有久經(jīng)考驗(yàn)的剪切強(qiáng)度、抗沖擊性、輕量化和高耐熱性,可提高飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)短艙性能。
傳動(dòng)系統(tǒng)組件
特點(diǎn)和應(yīng)用
Vespel 主要用于航空航天、半導(dǎo)體和運(yùn)輸技術(shù)。它結(jié)合了耐熱性、潤(rùn)滑性、尺寸穩(wěn)定性、耐化學(xué)性和抗蠕變性,可用于惡劣和 的環(huán)境條件。
與大多數(shù)塑料不同,即使在高溫下也不會(huì)產(chǎn)生明顯的釋氣,這使得它可用于輕質(zhì)隔熱罩和坩堝支撐。它在真空應(yīng)用中也表現(xiàn)良好,低至極低的低溫。然而,Vespel 往往會(huì)吸收少量的水,從而導(dǎo)致放置在真空中的泵時(shí)間更長(zhǎng)。
性能優(yōu)勢(shì)
飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)短艙設(shè)計(jì)
杜邦™ Vespel® 具有久經(jīng)考驗(yàn)的剪切強(qiáng)度、抗沖擊性和減輕重量,可提高飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)短艙的性能。
Vespel® 發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)油系統(tǒng)密封件
杜邦™ Kalrez® O 形圈、墊圈和定制密封件可承受噴氣燃料、發(fā)動(dòng)機(jī)潤(rùn)滑油、液壓油、火箭推進(jìn)劑和氧化劑的侵蝕。
動(dòng)力運(yùn)動(dòng)車輛
杜邦™ Vespel® 離合器組件具有韌性、高摩擦下的低磨損和抗沖擊性,使其成為全地形車、摩托車等的理想選擇。
飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)短艙設(shè)計(jì)
杜邦™ Vespel® 具有久經(jīng)考驗(yàn)的剪切強(qiáng)度、抗沖擊性、輕量化和高耐熱性,可提高飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)短艙性能。
傳動(dòng)系統(tǒng)組件
高性能 Vespel® 傳動(dòng)系統(tǒng)組件有助于控制摩擦、限制磨損并降低卡死風(fēng)險(xiǎn)
杜邦材料推動(dòng)半導(dǎo)體制造，提高正常運(yùn)行時(shí)間和質(zhì)量，同時(shí)降低每片晶圓的成本
杜邦為半導(dǎo)體制造過程的許多環(huán)節(jié)提供支持，從先進(jìn)的芯片制造到封裝和組裝。我們幫助客戶減少維護(hù)，降低運(yùn)營(yíng)成本，提高安全性。此外，我們材料的純度減少了污染，從而提高了晶圓產(chǎn)量。
推進(jìn)半導(dǎo)體制造的技術(shù)
高溫、腐蝕性化學(xué)品和惡劣環(huán)境——這是芯片制造如此具有挑戰(zhàn)性的三個(gè)原因。杜邦提供可靠、高質(zhì)量的材料，以支持當(dāng)今的大批量制造過程。
通過與客戶的密切合作，我們開發(fā)解決方案，以推進(jìn)半導(dǎo)體芯片的發(fā)展，這些芯片廣泛應(yīng)用于從消費(fèi)電子和汽車應(yīng)用到醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等各個(gè)領(lǐng)域。
