產品展廳
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AURUM JCR3030F PI Mitsui Chemicals 三井化學
- 品牌：Mitsui Chemicals 三井化學
- 型號：板、棒、管、方塊、長條、圓盤、環(huán)、圓球和定制機加工制件
- 價格： ￥13.7/千克
- 發(fā)布日期： 2024-08-09
- 更新日期： 2024-11-22
產品詳請
| 品牌 | Mitsui Chemicals 三井化學 |
| 貨號 | |
| 用途 | 對鋼材:高速(無潤滑)(特殊等級);電氣和電子部件(HDD部件等) |
| 牌號 | AURUM JCR3030F |
| 型號 | AURUM JCR3030F |
| 品名 | 聚酰亞胺類 |
| 包裝規(guī)格 | 板、棒、管、方塊、長條、圓盤、環(huán)、圓球和定制機加工制件 |
| 外形尺寸 | 板、棒、管、方塊、長條、圓盤、環(huán)、圓球和定制機加工制件 |
| 生產企業(yè) | Mitsui Chemicals 三井化學 |
| 是否進口 |
Vespel 是杜邦公司生產的一系列耐用高性能聚酰亞胺基塑料的商標。
特點和應用
Vespel 主要用于航空航天、半導體和運輸技術。它結合了耐熱性、潤滑性、尺寸穩(wěn)定性、耐化學性和抗蠕變性,可用于惡劣和 的環(huán)境條件。
與大多數塑料不同,即使在高溫下也不會產生明顯的釋氣,這使得它可用于輕質隔熱罩和坩堝支撐。它在真空應用中也表現良好,低至極低的低溫。然而,Vespel 往往會吸收少量的水,從而導致放置在真空中的泵時間更長。
性能優(yōu)勢
飛機發(fā)動機外件
杜邦™ Vespel® 可以幫助解決飛機發(fā)動機外部部件的嚴苛密封、磨損、摩擦、振動和耐熱性挑戰(zhàn)。
Vespel® 飛機發(fā)動機風扇葉片材料
杜邦™ Vespel® 為飛機風扇葉片耐磨條和葉片墊片提供經過驗證的強度、耐磨性和低摩擦。
發(fā)動機部件
杜邦™ Vespel® 零件在高溫下具有持久的性能,摩擦和磨損小,是襯套、墊圈和密封圈的理想選擇。
渦輪增壓器
杜邦™ Vespel® 部件有助于減少排放,同時具有耐熱性和隔熱性,是渦輪增壓器和 EGR 系統(tǒng)的理想選擇。
半導體制造后端
尺寸穩(wěn)定的杜邦™ Vespel® 部件是晶圓處理和芯片測試的理想選擇 - 它們磨損低,不會損壞金屬或陶瓷等晶圓。
特點和應用
Vespel 主要用于航空航天、半導體和運輸技術。它結合了耐熱性、潤滑性、尺寸穩(wěn)定性、耐化學性和抗蠕變性,可用于惡劣和 的環(huán)境條件。
與大多數塑料不同,即使在高溫下也不會產生明顯的釋氣,這使得它可用于輕質隔熱罩和坩堝支撐。它在真空應用中也表現良好,低至極低的低溫。然而,Vespel 往往會吸收少量的水,從而導致放置在真空中的泵時間更長。
性能優(yōu)勢
飛機發(fā)動機外件
杜邦™ Vespel® 可以幫助解決飛機發(fā)動機外部部件的嚴苛密封、磨損、摩擦、振動和耐熱性挑戰(zhàn)。
Vespel® 飛機發(fā)動機風扇葉片材料
杜邦™ Vespel® 為飛機風扇葉片耐磨條和葉片墊片提供經過驗證的強度、耐磨性和低摩擦。
發(fā)動機部件
杜邦™ Vespel® 零件在高溫下具有持久的性能,摩擦和磨損小,是襯套、墊圈和密封圈的理想選擇。
渦輪增壓器
杜邦™ Vespel® 部件有助于減少排放,同時具有耐熱性和隔熱性,是渦輪增壓器和 EGR 系統(tǒng)的理想選擇。
半導體制造后端
尺寸穩(wěn)定的杜邦™ Vespel® 部件是晶圓處理和芯片測試的理想選擇 - 它們磨損低,不會損壞金屬或陶瓷等晶圓。
杜邦材料推動半導體制造，提高正常運行時間和質量，同時降低每片晶圓的成本
杜邦為半導體制造過程的許多環(huán)節(jié)提供支持，從先進的芯片制造到封裝和組裝。我們幫助客戶減少維護，降低運營成本，提高安全性。此外，我們材料的純度減少了污染，從而提高了晶圓產量。
推進半導體制造的技術
高溫、腐蝕性化學品和惡劣環(huán)境——這是芯片制造如此具有挑戰(zhàn)性的三個原因。杜邦提供可靠、高質量的材料，以支持當今的大批量制造過程。
通過與客戶的密切合作，我們開發(fā)解決方案，以推進半導體芯片的發(fā)展，這些芯片廣泛應用于從消費電子和汽車應用到醫(yī)療設備和物聯網等各個領域。
