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- 品牌：DuPont 杜邦
- 型號：板、棒、管、方塊、長條、圓盤、環(huán)、圓球和定制機加工制件
- 價格： ￥13.7/千克
- 發(fā)布日期： 2024-08-09
- 更新日期： 2024-11-23
| 品牌 | DuPont 杜邦 |
| 貨號 | |
| 用途 | 杜邦? Vespel? CP 部件提供一系列纖維或織物增強復(fù)合材料,可在磨損和強度至關(guān)重要的情況下滿足一系列獨特的設(shè)計需求。 復(fù)合材料部件可以作為管夾中鋁或鈦的替代品。耐磨條是“自潤滑”的。通常,CP 零件用于飛機襯套、耐磨墊、墊圈、保險杠和密封件。 |
| 牌號 | Vespel CP-8003 |
| 型號 | Vespel CP-8003 |
| 品名 | 聚酰亞胺類 |
| 包裝規(guī)格 | 板、棒、管、方塊、長條、圓盤、環(huán)、圓球和定制機加工制件 |
| 外形尺寸 | 板、棒、管、方塊、長條、圓盤、環(huán)、圓球和定制機加工制件 |
| 生產(chǎn)企業(yè) | DuPont 杜邦 |
| 是否進口 |
特點和應(yīng)用
Vespel 主要用于航空航天、半導(dǎo)體和運輸技術(shù)。它結(jié)合了耐熱性、潤滑性、尺寸穩(wěn)定性、耐化學(xué)性和抗蠕變性,可用于惡劣和 的環(huán)境條件。
與大多數(shù)塑料不同,即使在高溫下也不會產(chǎn)生明顯的釋氣,這使得它可用于輕質(zhì)隔熱罩和坩堝支撐。它在真空應(yīng)用中也表現(xiàn)良好,低至極低的低溫。然而,Vespel 往往會吸收少量的水,從而導(dǎo)致放置在真空中的泵時間更長。
盡管在這些特性中,有些聚合物都超過了聚酰亞胺,但它們的結(jié)合是 Vespel 的主要優(yōu)勢。
熱物理性質(zhì)
Vespel 通常用作測試熱絕緣體的導(dǎo)熱性參考材料,因為它具有高再現(xiàn)性和熱物理性能的一致性。例如,它可以承受高達 300 °C 的反復(fù)加熱,而不會改變其熱性能和機械性能。已經(jīng)發(fā)布了大量測量的熱擴散率、比熱容和推導(dǎo)密度的表格,這些表格都是溫度的函數(shù)。
磁性
Vespel 用于 NMR 波譜的高分辨率探針,因為它的體積磁化率(Vespel SP-1 在 21.8 °C 時為 -9.02 ± 0.25×10?6[5])接近室溫下的水(20 °C 時為 -9.03×10?6 [6]) 負值表示兩種物質(zhì)都是抗磁性的.將NMR樣品周圍材料的體積磁化率與溶劑的體積磁化率相匹配,可以減少磁共振線的磁化率展寬。
制造應(yīng)用加工
Vespel 可以通過直接成型 (DF) 和等靜壓成型(基本形狀 - 板材、棒材和管材)進行加工。對于原型數(shù)量,通常使用基本形狀以提高成本效益,因為 DF 零件的工具成本相當高。對于大規(guī)模的CNC生產(chǎn),DF零件通常用于降低每個零件的成本,而犧牲的材料性能不如等靜壓生產(chǎn)的基本形狀。
類型
對于不同的應(yīng)用,特殊配方被混合/復(fù)合。形狀由三個標準過程生成:
壓縮成型(用于板材和環(huán));
等靜壓成型(棒材用);和
直接成型(用于大批量生產(chǎn)的小尺寸零件)。
與從壓縮成型或等靜壓形狀加工而成的零件相比,直接成型零件的性能特征較低。等靜壓形狀具有各向同性的物理性質(zhì),而直接成型和壓縮成型的形狀表現(xiàn)出各向異性的物理性質(zhì)。
在 條件下值得信賴
Vespel® 部件和型材適用于惡劣的工業(yè)操作環(huán)境
溫度、高摩擦和重負荷？自 1965 年以來，在惡劣的條件下，Vespel® 的性能表現(xiàn)優(yōu)于其他工程材料。
諸如航空航天部件，半導(dǎo)體加工，汽車制造和能源生產(chǎn)等要求苛刻的應(yīng)用依靠 Vespel® 零件來保證其設(shè)備運行。
Vespel®聚酰亞胺材料可在低溫至高溫下連續(xù)運行； 在潤滑或未潤滑的環(huán)境中，在高 PV 下的低磨損和低摩擦； 優(yōu)異的抗蠕變，高強度和抗沖擊性； 出色的尺寸穩(wěn)定性； 低熱膨脹系數(shù)； 以及易加工性。
Vespel® 使零件重量更輕不僅切實可行，而且在許多情況下優(yōu)于通用金屬，陶瓷和其他工程聚合物，例如 PEEK（聚醚醚酮）和 PAI（聚酰胺-酰亞胺） ）。
在亞洲、歐洲和美洲的設(shè)計中心，杜邦技術(shù)人員與客戶一起合作，將材料科學(xué)與設(shè)計相結(jié)合，以生產(chǎn)高性能零件并保持生產(chǎn)平穩(wěn)運行。
Vespel® 部件與型材（無論定制的還是常規(guī)規(guī)格）都經(jīng)過測試，已在 苛刻的應(yīng)用中經(jīng)過測試并證明可靠。它們有板、棒、管、方塊、長條、圓盤、環(huán)、圓球和定制機加工制件。[
用途
- 軸承、襯套、絕緣件、密封件、止推墊片和耐磨環(huán)
- 耐磨墊、耐磨條和管夾
- 熱塑性注塑、裝配和復(fù)合部件
- 測試插座和晶圓導(dǎo)軌
- 玻璃夾持技術(shù)
- 離心泵中的耐磨部件
- 碳氫化合物、化學(xué)品和給水泵
- 飲用水應(yīng)用
優(yōu)勢
- 低蠕變和低釋氣
- 輕質(zhì)但能承受高負荷
- 耐化學(xué)性、耐電氣、耐磨損和耐熱性
- 強度、剛性和尺寸穩(wěn)定性
- 易于機加工，可加工至非常緊密的公差
- 在極限真空、輻射、氧氣相容性、低溫條件以及暴露于火焰的情況下行之有效
- 制造成本低于陶瓷
性能優(yōu)勢
飛機發(fā)動機外件
杜邦™ Vespel® 可以幫助解決飛機發(fā)動機外部部件的嚴苛密封、磨損、摩擦、振動和耐熱性挑戰(zhàn)。
Vespel® 飛機發(fā)動機風(fēng)扇葉片材料
杜邦™ Vespel® 為飛機風(fēng)扇葉片耐磨條和葉片墊片提供經(jīng)過驗證的強度、耐磨性和低摩擦。
發(fā)動機部件
杜邦™ Vespel® 零件在高溫下具有持久的性能,摩擦和磨損小,是襯套、墊圈和密封圈的理想選擇。
渦輪增壓器
杜邦™ Vespel® 部件有助于減少排放,同時具有耐熱性和隔熱性,是渦輪增壓器和 EGR 系統(tǒng)的理想選擇。
半導(dǎo)體制造后端
尺寸穩(wěn)定的杜邦™ Vespel® 部件是晶圓處理和芯片測試的理想選擇 - 它們磨損低,不會損壞金屬或陶瓷等晶圓。
飛機發(fā)動機短艙設(shè)計
杜邦™ Vespel® 具有久經(jīng)考驗的剪切強度、抗沖擊性和減輕重量,可提高飛機發(fā)動機短艙的性能。
杜邦材料推動半導(dǎo)體制造，提高正常運行時間和質(zhì)量，同時降低每片晶圓的成本
杜邦為半導(dǎo)體制造過程的許多環(huán)節(jié)提供支持，從先進的芯片制造到封裝和組裝。我們幫助客戶減少維護，降低運營成本，提高安全性。此外，我們材料的純度減少了污染，從而提高了晶圓產(chǎn)量。
推進半導(dǎo)體制造的技術(shù)
高溫、腐蝕性化學(xué)品和惡劣環(huán)境——這是芯片制造如此具有挑戰(zhàn)性的三個原因。杜邦提供可靠、高質(zhì)量的材料，以支持當今的大批量制造過程。
通過與客戶的密切合作，我們開發(fā)解決方案，以推進半導(dǎo)體芯片的發(fā)展，這些芯片廣泛應(yīng)用于從消費電子和汽車應(yīng)用到醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等各個領(lǐng)域。
