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東莞市謝爾曼塑料有限公司
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產(chǎn)品展廳
Vespel CP-9817 PI DuPont 杜邦
  • 品牌:DuPont 杜邦
  • 型號:板、棒、管、方塊、長條、圓盤、環(huán)、圓球和定制機(jī)加工制件
  • 價格: ¥13.7/千克
  • 發(fā)布日期: 2024-08-09
  • 更新日期: 2024-11-23
產(chǎn)品詳請
品牌 DuPont 杜邦
貨號
用途 杜邦? Vespel? CP 部件提供一系列纖維或織物增強(qiáng)復(fù)合材料,可在磨損和強(qiáng)度至關(guān)重要的情況下滿足一系列獨(dú)特的設(shè)計(jì)需求。 復(fù)合材料部件可以作為管夾中鋁或鈦的替代品。耐磨條是“自潤滑”的。通常,CP 零件用于飛機(jī)襯套、耐磨墊、墊圈、保險杠和密封件。
牌號 Vespel CP-9817
型號 Vespel CP-9817
品名 聚酰亞胺類
包裝規(guī)格 板、棒、管、方塊、長條、圓盤、環(huán)、圓球和定制機(jī)加工制件
外形尺寸 板、棒、管、方塊、長條、圓盤、環(huán)、圓球和定制機(jī)加工制件
生產(chǎn)企業(yè) DuPont 杜邦
是否進(jìn)口
Vespel 是杜邦公司生產(chǎn)的一系列耐用高性能聚酰亞胺基塑料的商標(biāo)。

特點(diǎn)和應(yīng)用
Vespel 主要用于航空航天、半導(dǎo)體和運(yùn)輸技術(shù)。它結(jié)合了耐熱性、潤滑性、尺寸穩(wěn)定性、耐化學(xué)性和抗蠕變性,可用于惡劣和 的環(huán)境條件。
與大多數(shù)塑料不同,即使在高溫下也不會產(chǎn)生明顯的釋氣,這使得它可用于輕質(zhì)隔熱罩和坩堝支撐。它在真空應(yīng)用中也表現(xiàn)良好,低至極低的低溫。然而,Vespel 往往會吸收少量的水,從而導(dǎo)致放置在真空中的泵時間更長。

盡管在這些特性中,有些聚合物都超過了聚酰亞胺,但它們的結(jié)合是 Vespel 的主要優(yōu)勢。

性能優(yōu)勢

飛機(jī)發(fā)動機(jī)外件
杜邦™ Vespel® 可以幫助解決飛機(jī)發(fā)動機(jī)外部部件的嚴(yán)苛密封、磨損、摩擦、振動和耐熱性挑戰(zhàn)。

Vespel® 飛機(jī)發(fā)動機(jī)風(fēng)扇葉片材料
杜邦™ Vespel® 為飛機(jī)風(fēng)扇葉片耐磨條和葉片墊片提供經(jīng)過驗(yàn)證的強(qiáng)度、耐磨性和低摩擦。

發(fā)動機(jī)部件
杜邦™ Vespel® 零件在高溫下具有持久的性能,摩擦和磨損小,是襯套、墊圈和密封圈的理想選擇。

渦輪增壓器
杜邦™ Vespel® 部件有助于減少排放,同時具有耐熱性和隔熱性,是渦輪增壓器和 EGR 系統(tǒng)的理想選擇。

半導(dǎo)體制造后端
尺寸穩(wěn)定的杜邦™ Vespel® 部件是晶圓處理和芯片測試的理想選擇 - 它們磨損低,不會損壞金屬或陶瓷等晶圓。

飛機(jī)發(fā)動機(jī)短艙設(shè)計(jì)
杜邦™ Vespel® 具有久經(jīng)考驗(yàn)的剪切強(qiáng)度、抗沖擊性和減輕重量,可提高飛機(jī)發(fā)動機(jī)短艙的性能。

Vespel® 發(fā)動機(jī)機(jī)油系統(tǒng)密封件
杜邦™ Kalrez® O 形圈、墊圈和定制密封件可承受噴氣燃料、發(fā)動機(jī)潤滑油、液壓油、火箭推進(jìn)劑和氧化劑的侵蝕。

動力運(yùn)動車輛
杜邦™ Vespel® 離合器組件具有韌性、高摩擦下的低磨損和抗沖擊性,使其成為全地形車、摩托車等的理想選擇。

飛機(jī)發(fā)動機(jī)短艙設(shè)計(jì)
杜邦™ Vespel® 具有久經(jīng)考驗(yàn)的剪切強(qiáng)度、抗沖擊性、輕量化和高耐熱性,可提高飛機(jī)發(fā)動機(jī)短艙性能。

傳動系統(tǒng)組件

高性能 Vespel® 傳動系統(tǒng)組件有助于控制摩擦、限制磨損并降低卡死風(fēng)險


杜邦材料推動半導(dǎo)體制造,提高正常運(yùn)行時間和質(zhì)量,同時降低每片晶圓的成本

杜邦為半導(dǎo)體制造過程的許多環(huán)節(jié)提供支持,從先進(jìn)的芯片制造到封裝和組裝。我們幫助客戶減少維護(hù),降低運(yùn)營成本,提高安全性。此外,我們材料的純度減少了污染,從而提高了晶圓產(chǎn)量。

推進(jìn)半導(dǎo)體制造的技術(shù)

高溫、腐蝕性化學(xué)品和惡劣環(huán)境——這是芯片制造如此具有挑戰(zhàn)性的三個原因。杜邦提供可靠、高質(zhì)量的材料,以支持當(dāng)今的大批量制造過程。

通過與客戶的密切合作,我們開發(fā)解決方案,以推進(jìn)半導(dǎo)體芯片的發(fā)展,這些芯片廣泛應(yīng)用于從消費(fèi)電子和汽車應(yīng)用到醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等各個領(lǐng)域。