產(chǎn)品展廳
|
LCP LX70G50 C 東麗 Toray
- 品牌：東麗 Toray
- 型號(hào)：25KG/包
- 價(jià)格： ￥13.7/千克
- 發(fā)布日期： 2024-09-09
- 更新日期： 2024-11-22
產(chǎn)品詳請(qǐng)
| 品牌 | 東麗 Toray |
| 貨號(hào) | |
| 用途 | 電子 |
| 牌號(hào) | LCP LX70G50 C |
| 型號(hào) | LX70G50 C |
| 品名 | LCP |
| 包裝規(guī)格 | 25KG/包 |
| 外形尺寸 | 25KG/包 |
| 生產(chǎn)企業(yè) | 東麗 Toray |
| 是否進(jìn)口 |
SIVERAS™ 液晶聚酯樹脂
SIVERAS™ 液晶聚酯樹脂是在東麗聚酯樹脂生產(chǎn)先進(jìn)技術(shù)的基礎(chǔ)上開發(fā)的一種超級(jí)工程塑料。
它具有標(biāo)準(zhǔn)工程塑料所不具備的以下特性:
1.高強(qiáng)度和高模量
2.高耐
熱性 3.尺寸穩(wěn)定性
4.良好的成型性能
5.良好的減振性能
SIVERAS™ 的一個(gè)特點(diǎn)是它在成型性能(流動(dòng)性、保持穩(wěn)定性)方面優(yōu)于傳統(tǒng)的液晶聚合物。
特征
■高強(qiáng)度、高模量
SIVERAS™ 具有卓越的強(qiáng)度和高模量。成型品的特點(diǎn)是分子鏈高度取向,成型品越薄。這進(jìn)一步提高了強(qiáng)度和彈性模量。
■耐熱性
熱變形溫度為 250°C 或更高。
具有優(yōu)異的焊接耐熱性,可穩(wěn)定用于SMT的電子零件。
■尺寸穩(wěn)定性
由于吸濕性,尺寸沒有變化。
流動(dòng)方向的線性膨脹率與金屬的值相當(dāng)。
■成型特性
SIVERAS™ 為薄壁產(chǎn)品的成型提供出色的熔融流動(dòng)性。
SIVERAS™ 可以在低壓下成型,并提供快速結(jié)晶速度以消除飛邊的形成。
可以在 100°C 或更低的模具溫度下成型,就像 PBT 樹脂一樣。
成型過程中的保持穩(wěn)定性與傳統(tǒng)液晶聚合物相當(dāng)。
■振動(dòng)吸收
SIVERAS™ 無論高彈性模量如何,都能提供出色的振動(dòng)吸收能力。
■阻燃性
SIVERAS™ LX70G35 符合 UL94V-0 標(biāo)準(zhǔn),適用于厚度為 0.15 mm 的薄壁部件。
用于 MID 固體基板應(yīng)用的 LCP
LDS(激光直接結(jié)構(gòu)化)是一種 MID(模制互連設(shè)備)方法,預(yù)計(jì)隨著通信設(shè)備數(shù)量的增加和多頻通信天線數(shù)量的增加,市場(chǎng)將不斷擴(kuò)大。
通過東麗專有的化合物技術(shù),我們開發(fā)了一種非常適合高度柔性 MID 方法的 LCP 材料,從而可以在模塑樹脂產(chǎn)品 (LDS) 的表面添加選擇性電鍍層。
特征
LDS 是一種 MID 成型方法,具有以下優(yōu)點(diǎn):
(1) 可以輕松改進(jìn)或修改模型
(2) 允許在金屬電鍍表面上
布線小線 (3) 允許垂直通孔
(12) 僅使用激光加工即可簡(jiǎn)化工藝
LDS 流程
我們的 LDS LCP 材料利用 LCP 的高流動(dòng)性、高耐熱性和低線性膨脹性,使其成為小型電子元件表面形成電路的理想選擇。
高流動(dòng)性 => 緊湊的薄壁成型
高耐熱性 => 表面貼裝
低線性膨脹 => 通過尺寸穩(wěn)定性實(shí)現(xiàn)電鍍附著力
SIVERAS™ 液晶聚酯樹脂是在東麗聚酯樹脂生產(chǎn)先進(jìn)技術(shù)的基礎(chǔ)上開發(fā)的一種超級(jí)工程塑料。
它具有標(biāo)準(zhǔn)工程塑料所不具備的以下特性:
1.高強(qiáng)度和高模量
2.高耐
熱性 3.尺寸穩(wěn)定性
4.良好的成型性能
5.良好的減振性能
SIVERAS™ 的一個(gè)特點(diǎn)是它在成型性能(流動(dòng)性、保持穩(wěn)定性)方面優(yōu)于傳統(tǒng)的液晶聚合物。
特征
■高強(qiáng)度、高模量
SIVERAS™ 具有卓越的強(qiáng)度和高模量。成型品的特點(diǎn)是分子鏈高度取向,成型品越薄。這進(jìn)一步提高了強(qiáng)度和彈性模量。
■耐熱性
熱變形溫度為 250°C 或更高。
具有優(yōu)異的焊接耐熱性,可穩(wěn)定用于SMT的電子零件。
■尺寸穩(wěn)定性
由于吸濕性,尺寸沒有變化。
流動(dòng)方向的線性膨脹率與金屬的值相當(dāng)。
■成型特性
SIVERAS™ 為薄壁產(chǎn)品的成型提供出色的熔融流動(dòng)性。
SIVERAS™ 可以在低壓下成型,并提供快速結(jié)晶速度以消除飛邊的形成。
可以在 100°C 或更低的模具溫度下成型,就像 PBT 樹脂一樣。
成型過程中的保持穩(wěn)定性與傳統(tǒng)液晶聚合物相當(dāng)。
■振動(dòng)吸收
SIVERAS™ 無論高彈性模量如何,都能提供出色的振動(dòng)吸收能力。
■阻燃性
SIVERAS™ LX70G35 符合 UL94V-0 標(biāo)準(zhǔn),適用于厚度為 0.15 mm 的薄壁部件。
用于 MID 固體基板應(yīng)用的 LCP
LDS(激光直接結(jié)構(gòu)化)是一種 MID(模制互連設(shè)備)方法,預(yù)計(jì)隨著通信設(shè)備數(shù)量的增加和多頻通信天線數(shù)量的增加,市場(chǎng)將不斷擴(kuò)大。
通過東麗專有的化合物技術(shù),我們開發(fā)了一種非常適合高度柔性 MID 方法的 LCP 材料,從而可以在模塑樹脂產(chǎn)品 (LDS) 的表面添加選擇性電鍍層。
特征
LDS 是一種 MID 成型方法,具有以下優(yōu)點(diǎn):
(1) 可以輕松改進(jìn)或修改模型
(2) 允許在金屬電鍍表面上
布線小線 (3) 允許垂直通孔
(12) 僅使用激光加工即可簡(jiǎn)化工藝
LDS 流程
我們的 LDS LCP 材料利用 LCP 的高流動(dòng)性、高耐熱性和低線性膨脹性,使其成為小型電子元件表面形成電路的理想選擇。
高流動(dòng)性 => 緊湊的薄壁成型
高耐熱性 => 表面貼裝
低線性膨脹 => 通過尺寸穩(wěn)定性實(shí)現(xiàn)電鍍附著力
